工藝流程
? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強感光膠附著力。
? 方法:
? 化學清洗(硫酸/雙氧水、去離子水);
? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理)。
涂布(Coating)
? 方式:
? 旋涂:半導體/顯示領域,厚度控制精確(納米至微米級),轉速500-5000rpm;
? 噴涂/輥涂:PCB/MEMS領域,適合大面積或厚膠(微米至百微米級,如負性膠可達100μm)。
? 關鍵參數:膠液黏度、涂布速度、基板溫度(影響厚度均勻性)。
前烘(Soft Bake)
? 目的:揮發溶劑,固化膠膜,增強附著力和穩定性。
? 條件:
? 溫度:60-120℃(正性膠通常更低,如90℃;負性膠可至100℃以上);
? 時間:5-30分鐘(根據膠厚調整,厚膠需更長時間)。
曝光(Exposure)
? 光源:
? 紫外光(UV):G線(436nm)、I線(365nm)用于傳統光刻(分辨率≥1μm);
? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導體先進制程(分辨率至20nm);
? 極紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。
? 曝光方式:
? 接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB、MEMS,低成本但精度低);
? 投影式:通過物鏡聚焦(半導體,分辨率高,如ArF光刻機精度達22nm)。
吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造光刻膠。杭州激光光刻膠品牌
作為東莞松山湖的企業,吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年,成功研發出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,良率達 98% 以上,已通過中芯國際等晶圓廠驗證;JT-2000 突破耐高溫極限,在 250℃復雜環境下仍保持圖形穩定性,適用于 EUV 光刻前道工藝。依托進口原材料與全自動化生產工藝,產品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準,遠銷全球并與跨國企業建立長期合作,加速國產替代進程。杭州光刻膠國產廠家水性感光膠推薦吉田 JT-1200,精細網點 + 易操作性!
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,各有特性與優勢,適用于不同領域。
LCD 正性光刻膠 YK - 200:具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力的特點,重量 100g。適用于液晶顯示領域的光刻工藝,能確保 LCD 生產過程中圖形的精確轉移和良好的涂布效果。
半導體正性光刻膠 YK - 300:具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g。主要用于半導體制造工藝,滿足半導體器件對光刻膠在化學穩定性和電氣性能方面的要求。
耐腐蝕負性光刻膠 JT - NF100:重量 1L,具有耐腐蝕的特性,適用于在有腐蝕風險的光刻工藝中,比如一些特殊環境下的半導體加工或電路板制造。
廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導體全材料領域,形成了 “技術驅動、全產業鏈覆蓋” 的發展格局。公司產品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務。
市場與榮譽:
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產品遠銷全球 50 多個地區,客戶包括電子制造服務商(EMS)及半導體廠商。
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獲評 “廣東省專精特新企業”“廣東省創新型中小企業”,并通過技術企業認證。
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生產基地配備自動化設備,年產能超千噸,滿足大規模訂單需求。
未來展望:
公司計劃進一步擴大研發中心規模,聚焦第三代半導體材料研發,如 GaN、SiC 相關光刻膠技術。同時,深化全球化布局,在東南亞、歐洲等地設立分支機構,強化本地化服務能力。
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全品類覆蓋與定制化能力
吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類,適用于半導體、顯示面板、MEMS等多個領域。例如,其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求,支持客戶定制化工藝參數,尤其在柔性顯示(OLED)和Mini/Micro LED等新興領域表現突出。
技術亮點:通過自主研發的樹脂配方和光敏劑體系,實現了高分辨率(120nm)和高抗蝕性的平衡,部分指標(如線寬粗糙度LWR<3nm)接近國際主流產品水平。
國產化材料與工藝適配
公司采用進口原材料+本地化生產模式,關鍵樹脂單體、光敏劑等主要成分通過德國默克、日本信越等供應商采購,同時建立了超純提純工藝(雜質含量<1ppm),確保產品穩定性。此外,其光刻膠與國內主流光刻機(如上海微電子SSA800)、勻膠顯影機(如盛美上海)的兼容性已通過驗證,縮短客戶工藝調試周期。
半導體材料方案選吉田,歐盟 REACH 合規,24 小時技術支持!江西高溫光刻膠供應商
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技術突破與產業重構的臨界點
光刻膠技術的加速突破正在推動芯片制造行業進入“材料定義制程”的新階段。中國在政策支持和資本推動下,已在KrF/ArF領域實現局部突破,但EUV等領域仍需5-10年才能實現替代。未來3-5年,EUV光刻膠研發、原材料國產化及客戶認證進度將成為影響產業格局的主要變量。國際競爭將從單純的技術比拼轉向“專利布局+供應鏈韌性+生態協同”的綜合較量,而中國能否在這場變革中占據先機,取決于對“卡脖子”環節的持續攻關和產業鏈的深度整合。
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廣東吉田半導體材料有限公司是一家有著先進的發展理念,先進的管理經驗,在發展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創新,時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司,在廣東省等地區的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,在業界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神,努力把公司發展戰略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同吉田半導體供應和您一起攜手走向更好的未來,創造更有價值的產品,我們將以更好的狀態,更認真的態度,更飽滿的精力去創造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!