回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法,這樣的焊接方式具有許多優良的特性,例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中,元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能,那么下面就來跟阿爾法錫膏供應商一起探討一下這些問題。元件固定:雙面回流焊接是比較常見的一種方式,先對一面進行印刷布線,然后安裝元件,之后軟熔,之后再反過來對另一面進行加工。為了節省工藝,便同時軟熔頂面和底面,也就是在電路板地面上裝有小元件,像芯片電阻器和芯片電容器,因為電路板的設計越來越復雜,因此元件也就越來越大,于是軟熔的時候元件脫落就成為很大的一個問題。阿爾法錫膏供應商認為元件脫落主要是因為軟熔的時候焊料對元件的垂直固定力不足,元件的重量增加、可焊性降低也是導致的一個因素之一。因此建議除了使用質量的阿爾法錫膏以外,還可以通過粘結劑增加元件的固定。在使用阿爾法錫膏時,注意事項有哪些?CVP390 Innolot錫膏授權代理商
取出的Alpha焊錫膏,如果沒有全部用完,在全部印刷之后還有一些剩余,那么應該盡快的將它們收集到專門的回收瓶中,保持與空氣的隔絕。在這里要注意的是,不要將剩余的焊錫膏放回到未使用的Alpha焊錫膏容器中。這就需要工作人員在取出焊錫膏的時候,為了減少損失,盡量準確的估算一次所需要使用的量,用多少拿多少。如果拿出來的Alpha焊錫膏已經出現了表面結皮或者是變硬的時候千萬不要攪拌,應當立即將硬塊表面去除掉,剩下的焊錫膏在正式使用之前進行一下試驗,效果沒有影響的話,可以使用。取出的Alpha焊錫膏需要盡快的書用完,盡快投入到印刷作業中去,印刷工作比較好也不要有所停頓,一氣呵成的將要加工的板全部印刷完。首先如果企業不會使用愛爾法Fry系列錫膏的正確方法,那么報廢的錫膏很容易造成企業生產成本增加,有很多企業覺得報廢的錫膏就沒有什么利用價值了,其實這種想法是不對的,報廢的愛爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價值,所以企業可以通過一些專業的回收廠家來進行回收再利用,這樣就可以減少成本的損失。還有就是很多人可能認為Alpha錫膏這種工業上的產品和普通食品不一樣,會有很長的保質期,所以他們也不常常注意到這個問題。原裝Alpha-Fry錫膏總代理上海聚統所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。
未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問題的原因包括,在整個焊錫的過程中升溫的速度過快,有些劣質的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢,因此建議大家使用質量的錫膏,例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外,相對于焊點之間的空隙,錫膏使用的太多,在加熱的過程中使用的溫度過高,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快,焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等,都是導致未焊滿的原因。因此,針對以上的一些問題,各個生產制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規廠家供應的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外,還需要注意整個操作過程中的注意事項,包括溫度、濕度等,才能更好的保證產品的質量。
教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;B-1、根據電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T11186-1998)”中相關規定,“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在;B-3、當使用針點點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響;為了證實這種問題的存在,有關**曾做過相關的實驗,隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。怎樣正確使用阿爾法錫膏?
常用無鉛錫膏中,SnAgCu合金應用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現時的研究中,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個長期的內部應力,有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。認識阿爾法錫膏以及了解它的具體優點。CVP390 Innolot錫膏授權代理商
Alpha錫膏的使用方法。CVP390 Innolot錫膏授權代理商
阿爾法錫膏也非常適合市場,在外觀以及焊點的美觀方面擁有非常良好的制作,而且阿爾法錫膏良好的性能有尤其高的印刷分辨率,特別微小的都可以分辨的得到完全沒有問題,更可喜的是在經過很長時間之后仍然能保持很好的印刷量還有它的印刷強度可以達到很久,不管你采取怎樣的速度印刷速度下保持一致的印刷量。在市場中是非常受到歡迎的,還有很重要的一點事這種錫膏不含鹵素,沒有錫球,有著非常好的品質保障,阿爾法錫膏同時也可以兼容氮氣,使用起來也比較方便沒有阻礙。而且這種錫膏不容易揮發,非常的細膩,細滑。但是在使用的過程中也有很多需要注意的地方。作為國際上有名的品牌,阿爾法錫膏它的品質是毋庸置疑的,所以在使用的過程中要注意合理的使用,要注意密封,不可長期的處于與空氣接觸的狀態這樣會容易變干,不用時要保存在合適的環境當中,不可過度的至于風過于大的地方,并且要注意有時候如果開封許久不使用可能產生較干的情況這樣的情況下可加些適合的稀釋劑,然后適當的調和一下便可以使用,當然了比較好是不要有類似的情況比較好。CVP390 Innolot錫膏授權代理商