佑光智能：從設(shè)備制造邁向產(chǎn)業(yè)賦能的 “破圈” 之旅

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-04-27

在短短數(shù)年間，佑光智能不僅成功研發(fā)并量產(chǎn)了多款性能良好的固晶機(jī)和共晶機(jī)，滿足了不同客戶在半導(dǎo)體、miniLED、光通訊等多領(lǐng)域的應(yīng)用需求，更為產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)提供了技術(shù)與解決方案的支持，助力行業(yè)降本增效與創(chuàng)新發(fā)展。

其研發(fā)的 “一種高精度和高效率固晶機(jī)” 獲得專利授權(quán)，該設(shè)備采用雙擺臂設(shè)計(jì)和智能糾偏系統(tǒng)，大幅提升了工作效率和精度，降低了生產(chǎn)誤差率。此后，佑光智能又獲得了固晶共晶一體機(jī)的專利證書，這款設(shè)備結(jié)合共晶和固晶兩種工藝，通過多軸調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和高精度的焊頭配置，實(shí)現(xiàn)了芯片生產(chǎn)過程中的高效處理，極大地提升了生產(chǎn)效率和靈活性，降低了生產(chǎn)成本。

在發(fā)展過程中，佑光智能積極拓展業(yè)務(wù)邊界，致力于成為產(chǎn)業(yè)賦能者。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)深入了解客戶需求，將客戶的多樣化需求轉(zhuǎn)化為可自動(dòng)化作業(yè)的方案和設(shè)備，為客戶提供定制化的解決方案。同時(shí)，佑光智能積極參與行業(yè)展會(huì)和技術(shù)交流活動(dòng)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立緊密的合作關(guān)系，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過與材料供應(yīng)商、芯片設(shè)計(jì)公司、封裝測(cè)試企業(yè)等的合作，佑光智能構(gòu)建了一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，在這個(gè)系統(tǒng)中，各方資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同探索新的商業(yè)模式和發(fā)展機(jī)遇。

佑光智能從設(shè)備制造商到產(chǎn)業(yè)賦能者的 “破圈” 之路，是其不斷創(chuàng)新、勇于探索的結(jié)果。憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力、良好的產(chǎn)品和服務(wù)以及對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深刻洞察，佑光智能將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的理念，不斷提升自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域和市場(chǎng)空間，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高層次邁進(jìn)。

標(biāo)簽：固晶機(jī) 共晶機(jī) 芯片封裝

上一篇 佑光智能如何定義芯片封裝設(shè)備的 “多面手” 屬性

下一篇 ?性價(jià)比不是低價(jià)妥協(xié)：佑光智能如何算好芯片封裝設(shè)備的成本賬