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關(guān)稅與金價(jià)雙壓下，線路板行業(yè)加速布局 AI 與汽車電子
2025 年 4 月，美國宣布對(duì)進(jìn)口自中國的半導(dǎo)體、電動(dòng)車及鋰電池等 “戰(zhàn)略性產(chǎn)品” 加征關(guān)稅，其中線路板（PCB）相關(guān)產(chǎn)品稅率從 7.5% 提升至 25%。與此同時(shí)，國際金價(jià)突破 3500 美元 / 盎司，創(chuàng)歷史新高，雙重壓力下，線路板行業(yè)面臨結(jié)構(gòu)性調(diào)整。
關(guān)稅沖擊與供應(yīng)鏈重構(gòu)：
出口成本激增：中國作為全球比較大 PCB 生產(chǎn)國（占 44% 市場(chǎng)份額），出口至美國的通信設(shè)備、汽車電子等 PCB 產(chǎn)品成本增加 25%。滬電股份等企業(yè)直接出口美國業(yè)務(wù)占比雖低于 5%，但終端客戶（如英偉達(dá)、微軟）的供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移需求迫使企業(yè)加速布局東南亞。勝宏科技、深南電路等頭部企業(yè)通過越南、泰國產(chǎn)能擴(kuò)張（如勝宏科技越南年產(chǎn) 15 萬平方米 AI 用 HDI 項(xiàng)目）規(guī)避關(guān)稅，而中小企業(yè)因技術(shù)轉(zhuǎn)移難度大，面臨訂單流失風(fēng)險(xiǎn)。區(qū)域產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)：泰國憑借低關(guān)稅和政策優(yōu)惠，成為 PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移熱點(diǎn)。2024 年泰國 PCB 行業(yè)吸引投資 1620 億泰銖，定穎投控、圓裕等企業(yè)在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)高多層板和 HDI 產(chǎn)線。然而，東南亞本地技術(shù)工人短缺，紅板（江西）有限公司在馬來西亞工廠引入中國技術(shù)團(tuán)隊(duì)，培訓(xùn)周期長達(dá) 6 個(gè)月，推高初期投入。
金價(jià)上漲倒逼技術(shù)升級(jí)：
沉金工藝成本承壓：黃金在高頻高速板、封裝基板等產(chǎn)品中用于鍍層，金價(jià)上漲導(dǎo)致單平方米 PCB 成本增加約 10-15 元。崇達(dá)技術(shù)通過優(yōu)化電鍍工藝減少黃金用量，年節(jié)約成本超 500 萬元。替代材料探索：企業(yè)加速研發(fā)銀、銅合金等替代方案。例如，英特派鉑業(yè)開發(fā)的原位氧化納米相增強(qiáng)鉑高溫合金成分配方，成功實(shí)現(xiàn) “鉑代銠”，降低貴金屬依賴。沃格光電開發(fā)的玻璃基 TGV 線路板，采用激光直接成像技術(shù)減少黃金鍍層厚度，單塊板黃金用量降低 30%。
行業(yè)趨勢(shì)與市場(chǎng)分化：
Prismark 預(yù)測(cè)，2025 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 1012.7 億美元，年復(fù)合增長率 3.8%，但低端消費(fèi)類市場(chǎng)因價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步萎縮，領(lǐng)域（如 AI 服務(wù)器、汽車電子）成為增長。華為通過回收廢舊手機(jī)線路板提取黃金，3 萬臺(tái)設(shè)備可提煉純度 99.99% 的黃金餅，年回收量超 120 公斤，推動(dòng)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
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