Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計：掃描狹縫式側(cè)重高功率場景（千萬級功率），通過物理衰減機制實現(xiàn)安全測量，衰減級數(shù)達 10?:1，無需外置衰減片；相機式則主打?qū)捁庾V（200-2600nm）與實時成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑；M2 測試模塊支持光束傳播特性動態(tài)分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法，可自動識別光斑模式，率達 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數(shù)據(jù)處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。可用于產(chǎn)線檢測的光斑分析儀。相機光斑分析儀發(fā)展

在激光應(yīng)用領(lǐng)域，高功率光束檢測一直是個難題。傳統(tǒng)面陣傳感器十分靈敏，在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會飽和，常規(guī)激光器功率遠超此強度，不衰減光束不僅無法測量光斑信息，還可能損壞設(shè)備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統(tǒng)。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創(chuàng)新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 的高功率激光，無需額外衰減片。在此基礎(chǔ)上，還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件，可組裝疊加形成多次取樣系統(tǒng)。與合適衰減片搭配，可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1，45° 傾斜設(shè)計，取樣率 4% - 5%，有 C 口安裝方式和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu)，能測量任意角度入射激光；雙次取樣配件型號 DL - LBA - 2，內(nèi)部緊湊安裝兩片取樣透鏡，取樣率 0.16% - 0.25%，可應(yīng)對 400W 功率光束，多面體結(jié)構(gòu)有多個支撐安裝孔位。組合安裝配件可進一步衰減更高功率激光，大衰減程度達 10??。而且其緊湊結(jié)構(gòu)的取樣光程能滿足聚焦光斑測量需求，單次取樣 68mm，雙次取樣 53mm，為各類激光應(yīng)用場景的檢測提供了方案。光斑分析儀光斑測試Z-block 器件生產(chǎn)檢驗中的光斑分析儀質(zhì)量檢測。

選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應(yīng)選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)制造：高功率加工（>1W）選狹縫式，動態(tài)監(jiān)測與大光斑校準選相機式，組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設(shè)備：眼科準分子激光需相機式實時監(jiān)測能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式，確保手術(shù)精度。 ：超短脈沖測量、復(fù)雜光束分析（如 M2 因子）依賴相機式，材料加工優(yōu)化可結(jié)合狹縫式高精度掃描。 光通信：光纖端面檢測選相機式分析光斑形態(tài)，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復(fù)性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）掃描和狹縫光斑分析儀怎么選？

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設(shè)備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動校準。 數(shù)據(jù)采集：開啟半導(dǎo)體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài)，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設(shè)置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提取：軟件自動識別光斑區(qū)域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎(chǔ)參數(shù)，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質(zhì)量指標。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉(zhuǎn)觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標記異常區(qū)域進行局部放大分析。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期、激光器參數(shù)、測量曲線等內(nèi)容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導(dǎo)出。如何評判激光質(zhì)量的好壞？維度光電自研光斑分析儀怎么搭建

用于激光加工測試的光斑質(zhì)量分析儀。相機光斑分析儀發(fā)展

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術(shù)平臺：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動輪實現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測量近 10W 激光，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級場景；相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態(tài)，支持皮秒級觸發(fā)同步，分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括：基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法，實現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項參數(shù)測量；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動識別光斑異常，率達 97.2%。在工業(yè)實戰(zhàn)中，狹縫式設(shè)備通過實時監(jiān)測光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場景下，相機式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性，相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對不同需求，維度光電提供 "檢測設(shè)備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業(yè)方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案，助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀，推動激光測量技術(shù)智能化升級。相機光斑分析儀發(fā)展