Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統設備極限，捕捉亞微米級光斑細節。 技術優勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創新狹縫物理衰減機制，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據，經算法處理輸出 20 + 光束參數。緊湊模塊化設計適配工業與實驗室場景，通過 CE/FCC 認證，在 - 40℃至 85℃環境穩定工作，應用于激光加工、醫療設備及科研領域，助力客戶提升檢測精度與效率。光斑分析儀搭配什么 M2 因子測量模塊好？近紅外光斑分析儀系統搭建

維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應用中的性和難度。大多數光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和，而常規激光器功率普遍較高，這使得大功率光束檢測成為激光應用的難點。為解決這一問題，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 高功率激光，保障了測試過程的安全與高效。為應對更高功率，又推出單次和雙次取樣配件，可疊加使用形成多次取樣系統。搭配合適衰減片，可測功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1，取樣率 4% - 5%，采用 45° 傾斜設計和 C 口安裝，有鎖緊環可固定在任意方向測量不同角度入射激光；雙次取樣配件 DL - LBA - 2，取樣率 0.16% - 0.25%，內部兩片取樣透鏡緊湊安裝，能應對 400W 功率光束，多面體結構便于工業或實驗環境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度，實現更高功率激光測量。同時，其緊湊結構設計的取樣光程滿足聚焦光斑測量，單次 68mm，雙次 53mm，為激光生產提供了強大的檢測支持。醫療激光系統校準光束發散角測量原理是什么？

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產品線，為激光光束質量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工、醫療設備等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展，可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產品，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數（M2 因子、發散角、束腰位置等），結合 BeamHere 軟件實現一鍵生成報告、多參數同步分析。系統以模塊化設計滿足光通信、醫療、工業等領域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產線在線監測場景。

Dimension-Labs 為激光設備與生產企業推出 Beamhere 光束質量管家。該系統通過智能檢測模塊，可快速完成光斑能量分布測繪、發散角計算及 M2 因子分析，幫助用戶優化光束整形效果、提升聚焦精度。所有測試參數均符合 ISO11146 國際標準，包含光斑寬度、質心位置等指標。可選配的 M2 測試功能可動態分析光束傳播特性，終由軟件自動生成專業測試報告，將傳統人工檢測效率提升 80% 以上。 產品優勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。用于激光加工測試的光斑質量分析儀。

維度光電BeamHere 光斑分析儀通過三大價值賦能激光應用： 效率提升：全自動化檢測流程（10 秒完成參數采集 + 1 分鐘生成報告），幫助企業將光束調試周期縮短 80% 成本優化：雙技術方案覆蓋全尺寸光斑，避免多設備購置，典型客戶設備采購成本降** 65% 質量升級：0.1μm 超高分辨率與 M2 因子分析，助力醫療激光設備能量均勻性提升至行業 ±1.2% 典型應用場景： 工業：激光切割光束實時校準，減少 25% 的材料損耗 醫療：眼科激光手術光斑能量監測，保障臨床安全性 科研：超快激光脈沖特性，推動新型激光器M2 因子測量模塊怎么選？維度光電 M2 因子測量模塊，搭配光斑分析儀，測量激光光束質量。光斑位置光斑分析儀性能

發散較大，怎么測量光束質量？近紅外光斑分析儀系統搭建

維度光電提供光束質量測量解決方案，適用于工業、醫療、科研等多個領域。在工業制造中，用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監測激光束能量分布，優化加工精度；半導體加工中，超高分辨率檢測技術支持晶圓劃片工藝優化。醫療健康方面，相機式分析儀用于眼科手術中激光參數優化，保障手術安全；M2因子模塊用于醫療激光設備校準。領域，雙技術組合用于解析飛秒激光特性，支持非線性光學。光通信領域，相機式分析儀優化光器件耦合效率，狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領域如光鑷系統和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配、智能分析軟件和模塊化擴展，以滿足不同需求和長期升級。近紅外光斑分析儀系統搭建