如何使用光斑分析儀 Step 1 準備設備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設備識別。 Step 2 采集數據 開啟激光器預熱 10 分鐘，點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉輪調節衰減片至合適狀態。 Step 3 分析參數 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數，軟件自動計算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質量因子。3D 視圖支持手勢縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數據，使用 "統計分析" 功能生成標準差曲線。若發現異常，可調用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業版"，自動生成帶水印的 PDF 報告，包含光斑圖像、參數表格、趨勢圖表及 QC 判定結果。光斑分析儀以舊換新？維度光電推出設備升級計劃。相機光斑分析儀

維度光電致力于激光領域的應用，將展示一系列針對千瓦級高功率、微米級小光斑以及脈沖激光的光束質量測量解決方案。在此次展示中，我們將拆解光斑分析儀的全系列產品，深度剖析其技術，從光學原理到智能算法，為您層層揭秘。通過實際操作演示，直觀展現產品在復雜工況下的良好的穩定性和超高測量精度。 我們將詳細介紹光斑分析儀的工作原理，包括其光學系統的設計、信號處理技術以及數據處理算法等環節。同時，我們還將展示光斑分析儀在不同應用場景中的表現，例如在工業生產、科研探索以及質量檢測等方面的實際應用案例。通過這些案例，您可以了解到光斑分析儀如何在各種復雜環境下保持高穩定性和高測量精度。 此外，針對工業生產和科研探索的不同需求，我們還將分享一系列精心打造的一站式完備方案。這些方案不僅包括光斑分析儀，還涵蓋了其他相關設備和軟件，旨在為您提供專業的技術支持和服務。我們的目標是幫助您突破技術瓶頸，在激光領域取得新的突破，從而推動整個行業的發展。光斑大小光斑分析儀怎么用有沒有一體化的光斑分析儀和 M2 因子測量模塊產品？

維度光電提供光束質量測量解決方案，適用于工業、醫療、科研等多個領域。在工業制造中，用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監測激光束能量分布，優化加工精度；半導體加工中，超高分辨率檢測技術支持晶圓劃片工藝優化。醫療健康方面，相機式分析儀用于眼科手術中激光參數優化，保障手術安全；M2因子模塊用于醫療激光設備校準。領域，雙技術組合用于解析飛秒激光特性，支持非線性光學。光通信領域，相機式分析儀優化光器件耦合效率，狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領域如光鑷系統和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配、智能分析軟件和模塊化擴展，以滿足不同需求和長期升級。

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產品線，為激光光束質量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工、醫療設備等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展，可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產品，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數（M2 因子、發散角、束腰位置等），結合 BeamHere 軟件實現一鍵生成報告、多參數同步分析。系統以模塊化設計滿足光通信、醫療、工業等領域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產線在線監測場景。光斑分析儀維護成本？維度光電遠程指導維修，降低 80% 人工成本。

針對光通信領域，Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測方案：掃描狹縫式設備支持單芯 2.5μm 光斑檢測，結合 Fast Check MT 檢測儀實現 12 芯并行測試；相機式系統實現全端面成像分析，可檢測連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫療激光領域，其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變，配合閉環反饋系統實時調整激光參數，結合 M2 因子模塊優化光束準直度，使激光聚焦精度達 ±2μm。工業加工場景中，千萬級功率測量能力與 ISO 標準參數輸出，幫助企業將激光切割熱影響區縮小 30%，提升加工精度達 ±5μm。復雜或高階橫模的光斑測試系統怎么搭建？光束質量光斑分析儀原理

激光光斑的光斑尺寸、形狀、強度分布、M2因子、空間位置與穩定性測試。相機光斑分析儀

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質量管控工具。產品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機式（400-1700nm 成像）兩大技術平臺，形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態監測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊，結合 AI 算法，實現光束質量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態擴展，適配激光加工、醫療、科研等多場景需求，助力客戶構建智能化光束檢測體系。相機光斑分析儀