SAK-TC234LP-32F200FAC適用于汽車和工業應用的強大AURIX?微控制器SAK-TC234LP-32F200FAC屬于代AurixTC23xL系列產品。其創新多架構基于多達三個32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標準，同時大幅提高性能而設計。TC23xL系列屬于代TC2xxAurix。TC23xL系列產品配備200MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強大的通用定時器模塊(GTM)，旨在降低復雜度、實現同類產品中極其的功耗并節省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高達2MB的閃存，具有ECC保護128KBEEProm@125k周期高達192KB的RAM，具有ECC保護16xDMA通道24x12位SARADC轉換器強大的通用定時器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進的連接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括數據速率增強的CANFD可編程HSM（硬件安全模塊）喚醒定時器單電壓電源3.3VTQFP-144package封裝環境溫度范圍-40°C...+125°C可編程HSM硬件安全模塊）比較好創新安全度：帶有時鐘延遲的多樣化鎖步冗余和多樣化定時模塊(GTM、CCU6、GPT12)存取權限系統安全管理單元DMAI/O、時鐘、電壓監控器開發和文檔符合ISO26262標準，支持高達ASIL-D安全要求AUTOSARV3.2和V4.xHI3516AV20020+全新原裝質量貨，專來型HDIPCameraSoC,800萬像素超高清畫質。BCM84793A1KFSBG

現在行業內都會把集成電路叫作ic芯片。IC芯片有哪些種類(一)按功能結構分類集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。模擬集成電路用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等)，而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)。基本的模擬集成電路有運算放大器、乘法器、集成穩壓器、定時器、信號發生器等。數字集成電路品種很多，小規模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等;中規模集成電路有數據選擇器、編碼譯碼器、觸發器、計數器、寄存器等。大規模或超大規模集成電路有PLD(可編程邏輯器件)和ASIC(集成電路)。BCM53162XMB1ILFBGBCM88750B0KFSBLG。 BCM58711DB0IFEB20G。

什么是車規級芯片？車規級芯片，是指完全滿足所有“車規認證”要求，并通過第三方認證機構認證的汽車芯片。與消費級芯片相比，車規級芯片需要面對更為苛刻的應用環境，對其可靠性、安全性要求極其嚴格。車規級認證技術難度較大，需要投入一定的人力物力和時間進行測試，同時越復雜的產品所需的時間越久、費用越高。對于新進入企業來說，即使通過車規級認證，仍然需要長時間的客戶導入過程。通常認為車規級芯片需要通過AEC-Q系列、功能安全標準ISO26262的認定。AEC-Q系列認證是車規級芯片的基本門檻。克萊斯勒、福特和通用汽車為建立一套通用的零件資質及質量系統標準而設立了汽車電子協會(AEC)。雖然不是強制性的認證制度，但目前已成為公認的車規元器件的通用測試標準。IS026262標準是汽車供應鏈廠商的準入門票，為汽車電子電氣系統的整個生命周期中與功能安全相關的工作流程和管理流程提供指導。此標準定義了汽車安全生命周期和ASL兩個關健概念。

比較好創新安全度:帶有時鐘延遲的多樣化鎖步冗余和多樣化定時模塊(GTM、CCU6、GPT12)存取權限系統安全管理單元DMAI/O、時鐘、電壓監控器開發和文檔符合ISO26262標準，支持高達ASIL-D安全要求AUTOSARV3.2和V4.x。系統優勢多樣化鎖步架構，減少ASIL-D系統開發工作量高集成度，降低復雜度，節省大量成本Delta-sigma模擬到數字轉換器，實現快速精細測量全新單電源方案，實現同類產品中極其的功耗，同時節省外部電源成本在性能、封裝、存儲空間和設備方面可以擴展，為跨平臺設計方案提供靈活度可以作為單一鎖步提供CANFD連接能力（靈活數據速率）安全性可在QM到ASILD之間擴展，適用于工業和汽車應用仿真器件芯片(ED)，用于多核調試、跟蹤和校準高溫封裝選項，擴展溫度范圍半導體是導電性介于導體和絕緣體中間的一類物質。

以航天級芯片為例。普通消費級芯片使用塑料封裝就可以達到足夠的保護效果，而航天級往往使用陶瓷或金屬進行封裝，封裝外表也會電鍍一層黃銅，用來隔離宇宙射線與高溫環境。為了減少射線在造成的繼發影響，在封裝時還會充入特殊氣體。目前車規級是消費者能見到的比較高規格的芯片。從車規級要求來看，它的工作溫度要求達到-40℃到125℃，還需要具有防雷、防潮、防震等性能。所以車規級芯片往往在封裝時要考慮到散熱與密封性問題。目前汽車芯片較多采用SIP封裝，將大部分對計算穩定性需求大的模塊集成在一起統一進行封裝保護，也同時減少了不同模塊之間通信的距離，減少數據傳輸時受到影響的可能性。IC芯片跟芯片之間的關系是十分密切的，但是在本質上有一定的區別，而IC芯片的種類也是非常多的。BCM84793A1KFSBG

車規級芯片，是指完全滿足所有“車規認證”要求，并通過第三方認證機構認證的汽車芯片。BCM84793A1KFSBG

SAK-TC212S-8F133FAC英飛凌原廠出來的全新原裝質量，批次為22+，屬于代AurixTC21xL系列產品。其創新多架構基于多達三個32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標準，同時大幅提高性能而設計。TC21xL系列屬于代TC2xxAurix。TC21xL系列產品配備133MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強大的通用定時器模塊(GTM)，旨在降低復雜度、實現同類產品中極其的功耗并節省大量成本。關鍵特性:133MHzTriCore具有DSP功能高達0.5MB的閃存，具有ECC保護64KBEEProm@125k周期高達56KB的RAM，具有ECC保護16xDMA通道24x12位SARADC轉換器強大的通用定時器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進的連接：2xLIN，4xQSPI，3xCAN，包括數據速率增強型CANFD喚醒定時器單電壓電源3.3VTQFP-80封裝環境溫度范圍-40°...+150°BCM84793A1KFSBG

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