廣東華芯半導體技術有限公司2025-04-09

真空回流焊優勢明顯。它能在真空環境下有效消除錫膏中的氣泡和氧氣，減少焊接缺陷，很大提高焊點質量；可以實現高溫安全焊接，且 PCB 表面溫差極小；熱容量大，溫度均勻一致，工藝參數可靠穩定，無需復雜工藝試驗。廣東華芯半導體技術有限公司的真空回流焊設備，充分發揮這些優勢，在航空、航天、電子等對焊接質量要求極高的領域廣泛應用，其獨特設計讓優勢進一步放大，為您帶來很好的焊接體驗。

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