深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-12

重點(diǎn)研發(fā)高密度集成（HDI/SLP）、高頻高速（100GHz 以上）、高可靠性（汽車電子 / 航空航天）、綠色環(huán)保（可降解材料）技術(shù)。計(jì)劃每年投入 5% 營(yíng)收用于研發(fā)，2025 年前建成省級(jí)工程技術(shù)研究中心，掌握 5 項(xiàng)以上核心專利，行業(yè)技術(shù)升級(jí)。

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