賽瑞達智能電子裝備（無錫）有限公司2025-04-19

在半導體產(chǎn)業(yè)里，LPCVD 用途范圍廣。比如沉積多晶硅，這可是制造晶體管、集成電路（IC）的關(guān)鍵材料；還有氮化硅，常作為介電材料，用于隔離層、保護層和絕緣層；氧化硅可用于柵介質(zhì)、電容器、隔離層等；金屬薄膜（像鎢、銅）則用于電路連接。這些薄膜在半導體器件的性能和功能實現(xiàn)上起著不可或缺的作用。

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