矽源硅烷偶聯劑用于人造石英石，人造大理石行業。人造石英石和人造大理石是一種用不飽和樹脂、固化劑、偶聯劑、石英砂、碎玻璃以及其他助劑制成的新型復合材料。大致的工藝有以下幾步：混料--模具--布料---壓機--成型。硅烷偶聯劑XY-570、XY-575等產品可以提高樹脂和填料的相容性，改善流動性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促進樹脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的強度，還有增加板材粉的填充量等功能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！幫你解決問題，是矽源偶聯劑研制的出發點。硅微粉用偶聯劑技術指導

硅烷偶聯劑在覆銅板中的應用簡介：覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。粉體處理用偶聯劑什么價格用于膠黏劑，可以提升膠黏劑的粘結強度，促進與基材之間的粘結。

XY-553有機硅烷偶聯劑，適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個行業，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時，極大的改善產品的性能，如彎曲強度，抗張強度，沖擊強度及彈性系數。當它作為添加劑處理時，產品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機顏、填料如無機礦物質和纖維類等，使產品表面硅氧烷化化學改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。

長鏈烷基硅烷KH-350，辛基三乙氧基硅烷的應用介紹：lKH-350為長鏈烷基硅氧烷，應用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強的疏水性，有效降低吸油值，增加分散性和流動性。l本品應用于防水行業，可配置成防水劑，通過改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產品的防水性能。也可采用適當的配方配置成表面防水劑，通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強的疏水性，同時保持基材原貌。l本品也可作為添加劑使用，通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復合材料力學性能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！矽源偶聯劑，源自有機硅科技。

XY-1035石英粉改性分散助劑概述：改性的大分子有機硅表面活性劑分散體，具有優異的粉體分散效果、降低粉體的吸油值，促進粉體的流動性，以及在樹脂中的潤濕性。技術指標：l外觀：無色至淡黃色透明粘稠液體，l密度(25°C)：1.05-1.15l折射率(25°C)：1.376-1.386l粘度(25°C)：25-150cp產品特性:產品屬于水性和油性的共同分散體，聚硅氧烷鏈接可以賦予粉體友誼的滑爽性以及流動性，適用于各種無機粉體尤其是石英粉的潤濕分散，和小分子的改性劑相比，可以更好的促進粉體和樹脂的潤濕相容性，防止超細粉體團聚，降低體系粘度以及減少樹脂的使用量等性能，同時也對粉體和樹脂的混合速度有幫助。用于板材用石英粉的改性，可以很好的促進不飽和樹脂對粉體的浸潤，從而降低樹脂的使用量。提高板材的強度。用于粉體處理行業，可以提高粉體的分散性，阻止粉體的團聚。有機硅偶聯劑答疑解惑

偶聯劑的應用選擇原理。硅微粉用偶聯劑技術指導

、偶聯劑在覆銅板絕緣板中的應用，覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。目前**多的是FR-4覆銅板，是用玻纖布，浸以環氧樹脂，加入硅微粉、氫氧化鋁氫氧化鎂等填料制得基材，再單面或者雙面銅箔制成偶聯劑的添加工藝方便簡單，如上圖所示。2、建議添加量為填料和樹脂總量的0.5-0.8%左右；3、偶聯劑的的作用和功能?幫助無機填料（硅微粉、氫氧化鋁氫氧化鎂）在環氧樹脂中的分散；?提升基材的表面光澤和透明性；?幫助環氧膠和玻璃纖維布之間的粘結性能；?幫助提升基材與銅箔之間的貼合牢度。硅微粉用偶聯劑技術指導