杭州矽源新材料***研制了系列超支化改性聚硅氧烷偶聯劑；專門針對于高填充體系：填充量大于50%；可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復合材料。其特性表現為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度；解決高填充帶來的材料發脆、發硬等問題，提高韌性和斷裂伸長率不降低性能的情況下，提高填充量、降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯劑），可降低20-50%的添加量。使用偶聯劑時，應將其儲存在干燥、陰涼的地方，遠離火源和易燃物。輕質碳酸鈣用偶聯劑使用方法

XY-2035高分子量硅烷偶聯劑的應用l本品為改性的聚硅氧烷，在保有良好的反應活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應活性，可以更好的與無機填料表面反應，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O-Si鍵有優異的疏水性，能提供填料更好的潤濕性的同時，疏水性超好，可以提高電纜料的體積電阻率，以及耐水性。l本品廣泛應用于PVC電纜料、無鹵阻燃電纜料行業。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，對提高電纜料阻燃性、電性能及力學性能有***效果。。l本品可應用大部分填料的表面處理，如高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機粉體的表面改性，可改善填料的分散性，提高填料的疏水性。使用方法和注意事項：1、建議使用量為粉體的0.5-1%，超細粉請適量增加，但不宜過量添加。2、為了使本品更好的和粉體結合，建議升溫到100-120°C，并充分攪拌。3、如果體系中需要加液體或者其他熔點比較低的物質，比如鈦酸酯，硬脂酸等，請一定先添加本品，然后再加其他的，為了避免其他液體對粉體包覆，從而影響本品和粉體表面的化學鍵結合。溶解性提高耐水性用偶聯劑直銷價格偶聯劑的應用能夠改善復合材料的加工性能，降低加工溫度、減少能耗，提高生產效率。

乙烯基硅烷KH-172的應用介紹：lFD-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可參與雙鍵加成反應，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工過程中能表現出更好的水解解穩定性。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性，提高氧指數。l本品可應用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品應用于改性樹脂行業，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結力。用于標簽膠粘劑中添加劑，可提高標簽在基材上粘結力。l此產品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結力。此粘結力在高溫應用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！

FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應用于通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界水平，檔次高，性能好的產品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的FR－4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格具競爭性，性能價格比也相當出色。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用于面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格為低廉，應注意選擇使用。使用偶聯劑時，應戴上適當的防護手套和眼鏡，以避免接觸到皮膚和眼睛。

在化學合成領域中，偶聯劑主要用于將兩種不相容的物質連接在一起，從而實現化學反應或者物質的穩定。具體來說，偶聯劑可以通過化學鍵的形式將兩種不相容的物質連接在一起，從而實現化學反應或者物質的穩定。在實際應用中，偶聯劑的選擇需要考慮到反應物的特性，以及偶聯劑的穩定性和毒性等因素。常見的偶聯劑包括DCC、HATU、TBTU等，這些偶聯劑可以通過不同的化學反應實現兩種不相容的物質的連接，從而實現化學反應或者物質的穩定。偶聯劑可以用于合成聚合物、藥物、染料和其他有機化合物。碳酸鈣用偶聯劑共同合作

偶聯劑，讓醫學科技更加人性化，讓生命更加美好！輕質碳酸鈣用偶聯劑使用方法

XY-563超支化環氧基聚硅氧烷偶聯劑，專門針對高填充體系研發；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發脆、發硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發：可用于填充量大于50%的復合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復合材料。也可以根據樹脂的不同改變硅氧烷偶聯劑的活性基團。輕質碳酸鈣用偶聯劑使用方法