PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現在元器件的貼裝都是通過機器來完成的（SMT）。SMT中會用到mark點。一、什么是mark點Mark點也叫基準點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因此，Mark點對SMT生產至關重要。二、MARK點作用及類別MARK點分類：單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;拼板MARK，貼裝拼板PCB時需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，mark點是由標記點/特征點和空曠區組成的。SMT貼片加工有時需要手工焊接QFP芯片，方法如下。天河區PCB貼片加工生產廠家

隨著電子技術不斷發展，產品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術——bga封裝技術得以高速發展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產線上，我們經常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查，那么就容易造成焊點缺陷。而一旦檢測出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時，使生產成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規范生產環節，降低不良發生的風險，要升BGA焊接質量。惠東什么叫貼片加工生產廠家BGA植球前要烘烤12到24小時，杰森泰用120度來烤。

SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現在電子產品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網開孔漏孔。

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先應該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用細毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點上3、應當選擇與器件尺寸相當的四方形洛鐵頭，并在其頭端面上加一定量的焊錫，扣在應當拆卸器件引腳的焊點的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩，而且應該在同時加熱器件四端所有引腳焊點4、等焊點全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤與器件引腳上周圍遺留的焊錫去除干凈6、用鑷子夾持器件，需要對準極性和方向，將焊盤與引腳對齊，居中貼放在對應的焊盤位置處，對準后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對角一至兩個引腳，用來固定器件的具體方位，確定好之后再用細毛筆蘸助焊劑均勻地涂在附近的引腳和焊盤上，從焊接與引腳的交接位置沿著第1條引腳往下勻速地拖拉，同時添加少量的焊錫絲，用這種方式將器件周圍所有的引腳都焊接牢固。SMT貼片加工中用到的錫膏一般分為兩種，有鉛和無鉛，有鉛熔點183度，無鉛熔點217度。

AD/DXP怎么出坐標：找到PCB工程文件，打開要導出坐標文件的PCB源文件。設置原點：一般設置原點為板子左下角。AD/DXP導出SMT坐標文件直接用向導導出坐標文件：調出輸出向導菜單：file—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile。AD/DXP導出SMT坐標文件設置單位：CSV，Metric可以根據需要選擇，點OK，對話框就消失了（實際文件已經輸出了）。AD/DXP導出SMT坐標文件我們可以在存儲pcb源文件的同一目錄找到這個坐標文件，擴展名為CSV(csv文件可用excel直接打開),如圖：AD/DXP導出SMT坐標文件打開文件查看內容如下，這個文件不要改動。AD/DXP導出SMT坐標文件杰森泰老板說搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個這個活，您不滿意，他不收錢。湖北LED貼片加工收費

BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型，SMT貼片加工中要注意看一下。天河區PCB貼片加工生產廠家

在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導致的各種故障，如果一款產品頻發這種空焊故障，就有可能是某種原因導致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA來料有問題，再或是生產工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》。什么？紅墨水試驗，聽起來像是初中生玩的東西啊！各位是不是會有這樣的感慨？其實這是SMT生產行業用來判斷BGA焊接質量的分析手段。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進行分析和判斷的情況。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時，取出后自然風干24小時。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進行切割，得到觀察用的標本。4.在金相顯微鏡下對標本進行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。天河區PCB貼片加工生產廠家

深圳市杰森泰科技有限公司是一家從事中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工研發、生產、銷售及售后的生產型企業。公司坐落在深圳市寶安區西鄉街道固興社區固戍一路113號1棟401，成立于2014-02-17。公司通過創新型可持續發展為重心理念，以客戶滿意為重要標準。在孜孜不倦的奮斗下，公司產品業務越來越廣。目前主要經營有中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工等產品，并多次以電工電氣行業標準、客戶需求定制多款多元化的產品。深圳市杰森泰科技有限公司研發團隊不斷緊跟中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工行業發展趨勢，研發與改進新的產品，從而保證公司在新技術研發方面不斷提升，確保公司產品符合行業標準和要求。深圳市杰森泰科技有限公司注重以人為本、團隊合作的企業文化，通過保證中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工產品質量合格，以誠信經營、用戶至上、價格合理來服務客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標，真誠歡迎新老客戶前來洽談業務。