SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣?dòng)非接觸式測量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或?yàn)t激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵、尤為復(fù)雜的設(shè)備深圳寶安BGA維修植球。.惠城區(qū)LED貼片加工維修

如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯(cuò)的錫膏，一款錫膏品牌及開型號(hào)的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實(shí)際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開始變的很差；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多；其實(shí)以上錫膏測試為通用測試，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測試報(bào)告就已經(jīng)有測試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報(bào)告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗(yàn)；但依此來評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳；鶴山貼片加工杰森泰建議PCB上阻容焊盤間距要比標(biāo)準(zhǔn)的小一點(diǎn)才會(huì)在SMT貼片加工過程中減小空焊。

芯片的烘烤溫度，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí)。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時(shí)。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設(shè)定為125℃，烘烤時(shí)間24小時(shí)。超過儲(chǔ)存期限或真空包裝狀態(tài)失效，須以125°C烘烤24小時(shí)。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時(shí)內(nèi)必須貼裝完。

BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通常說來，溫升需要穩(wěn)定、持續(xù)，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下，2℃/s是**合適的。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時(shí)間長度應(yīng)為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過焊料的熔點(diǎn)，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。在這個(gè)階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上，時(shí)間長度在60到90秒之間。太長或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時(shí)長大約為10到20秒。d.在冷卻階段，焊料開始變成固體，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且，溫降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會(huì)導(dǎo)致PCB板變形，降低BGA焊接質(zhì)量。SMT貼片加工中做首件的意義是什么！

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個(gè)概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。杰森泰做SMT貼片加工開始時(shí)都是全手工，2011年才買了貼片機(jī)，如今有8條貼片線。北辰區(qū)LED貼片加工廠家

SMT貼片加工有時(shí)需要手工焊接QFP芯片，方法如下?；莩菂^(qū)LED貼片加工維修

怎么記住膽電容的方向？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線，這是貼片鉭電容的正極，另外一端是負(fù)極。插件：引線鉭電容腿長的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容，正負(fù)極不能接反，萬一接反，該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧：貼片鉭電容標(biāo)有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極，另一端是負(fù)極。引線鉭電容腿長的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，看橫線與腿長短來區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品，鉭電容是一種極性電容，有正負(fù)極之分，如何來判斷鉭電容的正負(fù)極，主要看鉭電容上的橫線與腿，通過肉眼就可以區(qū)分哪是正極，哪是負(fù)極。杰森泰做了18年的SMT貼片加工，我的經(jīng)驗(yàn)是：我們平時(shí)看二極管有一條杠的那邊是負(fù)極，但是膽電容恰恰相反，有一條杠那邊是正極，我是這們記的，別人都是一條杠那邊是負(fù)極，只有你膽電容與眾不同，那是因?yàn)槟憬心戨娙荩懘螅阅悴鸥疫`紀(jì)，這樣就記住了！惠城區(qū)LED貼片加工維修

深圳市杰森泰科技有限公司主營品牌有杰森泰，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司生產(chǎn)型的公司。是一家私營合伙企業(yè)企業(yè)，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。杰森泰將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！