國內汽車芯片行業將充分受益于汽車智能化升級趨勢，未來將存在近千億級別的市場規模空間。同時，由于海外廠商起步較早，在各個領域均具備不同程度的優勢。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業“缺芯”事件的催化，車載半導體進口替代正在加速。（1）在計算及控制芯片領域，國內新興AI芯片供應商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車規級微控制器受益標的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導體等。（2）在感知芯片領域，CIS芯片受益標的為韋爾股份等；ISP芯片可重點關注北京君正，此外，富瀚微等標的有望受益；激光雷達相關芯片受益標的為長光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領域，上游芯片基本由高通、華為、博通等企業壟斷，且新興廠商替代難度較大。因此，我們認為廣和通、美格智能等通信模組供應商有望受益，此類廠商此前下游應用多聚焦于物聯網領域，汽車智能化升級趨勢下可憑借自身優勢切入智能汽車供應鏈。（4）在存儲芯片領域，此前國內存儲芯片供應商多聚焦于消費電子領域，北京君正因并購ISSI成為國內車載存儲芯片領域的稀缺標的。同時，兆易創新、聚辰股份等存儲芯片供應商也在加快車載領域的開拓進程，有望受益。長沙SCSS智能座艙感知系統汽車芯片代理商汽車熱管理汽車芯片替代邁來芯委托騰云芯片公司定制化開發需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。
智能化及電動化趨勢驅動帶寬及存儲芯片容量持續升級，車載存儲行業景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應用，智能座艙、車聯網、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運行。智能化方面，自動駕駛提振存儲芯片市場，隨著自動駕駛等級提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進行實時處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據美光科技及中國閃存預計，L2/L3級自動駕駛汽車對內存帶寬要求約為100GB/s，對DRAM和NAND FLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當自動駕駛級別提高到L4/L5級，帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長，其中L4/L5對內存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s，對DRAM和NAND FLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外，電動化也對汽車存儲有升級需求，如電動汽車的部件BMS（電池管理系統）需要實時記錄和存儲數據，涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機轉速等，這些數據需要以較高的頻率進行實時且連續的擦寫，因此隨著電動車續航能力、充電速度等不斷提升，存儲芯片的循環壽命、擦寫速度以及功耗等存在較大升級需求。騰云芯片公司承接車規級存儲芯片委托開發。
據美國此前公開的數據來看，每年至少有500人因被電動車窗夾傷而就醫，在受到電動車窗傷害的人群中年齡在6-15歲的兒童居多。多年來，被電動車窗夾傷的案例可謂比比皆是，雖然兒童成為主要受害者，但電動車窗玻璃上升時強大的沖力，也同樣可以導致成年人喪命。據英國《每日郵報》2019年9月12日報道，白俄羅斯一名蹣跚學步的孩子，在母親生日那天不小心碰到車窗開關（車輛為90年代產老款車型），將母親的脖子卡在車窗上。經醫院8天搶救，**終該名女子還是因動脈被夾時間太長，導致腦損傷不治身亡。 此前，吉林大學控制科學與工程系通過實驗發現，電動車窗通過車載電機來驅動車窗升降，車窗上升過程中向上推動的力量**強可達52.6公斤，**弱也可達到16.6公斤。一般情況下，電動車窗從底部升到頂部需要3-4秒左右，一旦誤碰車窗升降開關，在這么短的時間內，即便是成年人想要將頭收回也是措不及防，更何況是兒童。因此，這么大的力量如果施加在兒童的要害部位，特別是頸部，可以說是完全致命的。防側撞后視鏡汽車芯片委托定制開發，集成MCU、加熱、驅動、LIN BUS，長城汽車、比亞迪汽車、吉利汽車。
車門控制模塊(Door Control Module, 簡稱DCM)也叫車門控制單元(Door Control Unit, 簡稱DCU)，是對車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調節、門燈等進行智能化集中控制的一種汽車電子產品。DCM/DCU是在汽車芯片技術的發展以及CAN/LIN總線技術的廣泛應用背景下，為適應汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發展要求的必然結果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動車窗驅動電路、后視鏡驅動電路、加熱器驅動電路、**門鎖驅動電路、車燈驅動電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關、后視鏡折疊、水平與上下調節、電加熱、轉向燈、照地燈、安全燈、控制面板背景燈、 按鍵、高級配置中的后視鏡電防眩目等，功能要求越來越多， 設計越來越復雜。車聯網汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發需求，長安汽車，吉利汽車。珠海車載充電器汽車芯片設計方案
中國國內汽車企業對汽車芯片的投資。長沙直流無刷電機集成芯片汽車芯片設計方案
智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片，據公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發的計算平臺MDC810，算力達到了400+TOPS。車規半導體定制開發企業深圳騰云芯片公司已研發完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計劃2022年Q4開始陸續完成多款車規級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發布華山二號A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規模生產。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應用方面，能夠支持包括自動泊車，城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯，形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業，算力競賽已經開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達Xavier是30TOPS，英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。 長沙直流無刷電機集成芯片汽車芯片設計方案
深圳市騰云芯片技術有限公司擁有集成電路設計，車規芯片及傳感器芯片設計，芯片設計開發、銷售；軟硬件技術開發；信息技術咨詢；智能硬件產品開發、集成與銷售，進出口及其相關配套業務（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿易、配額、許可證及專項管理規定的商品，國家有關規定辦理申請后經營）。等多項業務，主營業務涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發。一批專業的技術團隊，是實現企業戰略目標的基礎，是企業持續發展的動力。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發。一直以來公司堅持以客戶為中心、汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。