在全球汽車行業“缺芯”的背景下，國內半導體產業迎來新的發展機遇。 政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業角度，國內的汽車芯片企業具有天然的渠道優勢和較高的性價比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認為，這次芯片短缺對于國產芯片企業是一次很好的大練兵。國產芯片為什么一直沒發展起來？因為無人敢用，沒有應用場景，就沒辦法去發現問題、去改進。 從某些技術領域來看，國產芯片廠商也已經足夠與國外芯片巨頭抗衡。比如對于地平線推出的車規級芯片征程5，開源證券就認為，這標志著地平線成為業界能實現L2-L4的全場景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經可與英偉達匹敵，楊宇欣曾表示，英偉達目前在市場上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS，我們的算力是40TOPS。 這是否意味著在“國產替代”加速的背景下，中國汽車芯片領域出現了“彎道超車”的機遇？AFS/ADB車燈汽車芯片電動汽車座椅智能驅動芯片定制開發。廣州洗衣機集成芯片汽車芯片代理商
汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產業資本也紛紛入場布局。2021年11月，國內汽車Tier1（一級供應商）保隆科技領投MCU初創公司云途半導體，并達成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內的主機廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發的車規半導體企業深圳騰云芯片公司研發團隊深耕模數混合汽車芯片研發超過十五年。
對于國內的MCU企業來說。不少MCU廠商表示，2020年之前，公司一般會留有1~3個月的庫存水位，目前公司的產能已經被訂滿。
MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、 計數器及其它數字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構成一個小而完善的微型計算機系統。MCU主要可以分為消費級、工業級、車規級。其中，MCU在汽車電子的應用***，車身控制、電機系統、車內信息娛樂系統都需要用到MCU。與消費類MCU相比，車規MCU對芯片的安全性和穩定性有較高的要求。
沈陽防側撞后視鏡控制汽車芯片研發模數混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進電機的應用案例。
域控制器產業鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢力各抒己長參與其中
根據產業鏈生態，域控制器產業鏈可分為兩大陣營。一類是以華為昇騰、特斯拉 FSD 芯片為硬件基礎的全棧式解決方案供應商。憑借自身的技術優勢實現了從底層硬件到軟件架構的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優勢。另一類則是開放式的供應鏈生態，由 AI 芯片公司、軟件供應商、Tier1 系統集成商和整車廠組成。其中底層的 AI 芯片公司是域控制器的基礎，軟件供應商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1 進行系統集成，**終由整車廠落地驗證。目前典 型的***陣營包括“特斯拉”、“華為+長安”、“Mobileye+蔚來”等，開放式陣營包括“小鵬+德賽西威+英偉達”、“理想+德賽西威+英偉達”、“高通+長城”等。在汽車智能化加速滲透的背景下，域控制器作為智能化的**零部件將**為受益，看好在域控制器中卡位**環節的相關公司。
由于汽車芯片供應短缺，已造成全球汽車減產1027.2萬輛，預計全球2021年全年減產汽車1131萬輛。其中中國市場累計減產198.2萬輛；預計今年全年減產214.8萬輛。
在今年大熱的智能汽車領域，芯片的需求量直線上升。但是目前國內汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例，在智能座艙SOC、自動駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導體等較難的領域陸續有國內團隊開始嘗試。在這波國產替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產能緊缺的情況下，如果國產芯片公司能推出相應產品并且獲得產能，與主機廠合作，優先測試等機會就更大，將給國產汽車芯片帶來一個很好的導入主機廠的窗口期。
車身穩定汽車芯片產品定義主機廠定制化開發需求，長安汽車。
智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發成本（7nm、5nm制程的研發費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內新興旗艦車型上近乎實現壟斷，其座艙產品迭代速度幾乎與手機產品同時更新（三星、聯發科座艙芯片至少落后手機一代）。根據高通數據顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數百萬顆。國產廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發、萬物互聯的鴻蒙生態以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發平臺和完備的工具鏈受到主機廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。
車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開發充電樁集成芯片。
長春汽車微步進電機控制汽車芯片AFS/ABD車燈汽車芯片：LED車燈加速滲透，電動智能驅動車燈技術升級定制開發模數混合集成芯片。廣州洗衣機集成芯片汽車芯片代理商
車身控制汽車芯片結構：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質是在傳統車身控制器（BCM）的基礎上，集成了無鑰匙啟動系統（PEPS）、紋波防夾、空調控制系統等功能。因而其中的主要芯片仍以車規級MCU為主。根據芯片數據吞吐量的不同，車規級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優勢，主要應用于車窗、車門、雨刮等車身控制領域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執行效能更好，應用也更，主要應用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據HIS數據預計，2025年全球車規級MCU市場規模將達到，其中32位MCU占比將達到。騰云芯片公司承接車規級存儲芯片委托開發。
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深圳市騰云芯片技術有限公司主營品牌有TENWIN,騰云芯片，發展規模團隊不斷壯大，該公司其他型的公司。公司致力于為客戶提供安全、質量有保證的良好產品及服務，是一家港澳臺合資經營企業企業。公司始終堅持客戶需求優先的原則，致力于提供高質量的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發。騰云芯片順應時代發展和市場需求，通過**技術，力圖保證高規格高質量的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發。