智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機廠合作、優(yōu)先測試等機會就會更大，將給國產(chǎn)芯片廠商帶來一個很好的導(dǎo)入主機廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)的汽車芯片設(shè)計公司比較依賴于具備車規(guī)級能力的fab廠，例如臺積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對國內(nèi)設(shè)計公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。
智能電動座椅SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。大連BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片設(shè)計方案
車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計，2025年全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模將達到，其中32位MCU占比將達到。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。
蘇州DDCU車門域控制汽車芯片設(shè)計方案AFS自適應(yīng)頭燈汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。
底盤域控制器：主要負責具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、 車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車 速傳感器等等。與動力域類似，底盤域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的 安全等級要求，需要符合 ASIL-D 安全等級（ASIL 系列中比較高安全等級）。因此 底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實驗室階段。
車身域控制器：主要負責車身功能的整體控制，本身技術(shù)門檻較低且單車價值 量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系 統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級較 低，隨著汽車 E/E 架構(gòu)的進一步集中化，有望率先實現(xiàn)與智能座艙域的融合。
自動駕駛域控制器：承擔了自動駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運算及判斷能力，包括 對毫米波雷達、攝像頭、激光雷達、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同 時，自動駕駛域控制器亦負責車輛在自動駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù) 的安全保障工作，是推動自動駕駛邁向 L3 及以上更高等級的部件。此外， 由于自動駕駛域控制器需要更強的 AI 算力以及算法的支持，因而參與研制的廠商眾多。
車規(guī)級汽車芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機、汽車照明、車身防盜。
32位車規(guī)級MCU廣泛應(yīng)用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制，新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調(diào)控制、汽車座椅等應(yīng)用場景，
深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術(shù)創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實力，
車身控制末端節(jié)點大部分采用微步進電機作為控制器，汽車風機、水泵等微步進電機應(yīng)用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調(diào)壓縮機控制
汽車智能座艙SOC芯片的產(chǎn)品定義與主機廠需求。
車燈產(chǎn)業(yè)鏈深度剖析
隨著新能源技術(shù)、自動駕駛技術(shù)的應(yīng)用與推進，百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢力進入汽車行業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機遇。在智能化新時代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。
相對于傳統(tǒng)車企，造車新勢力對新技術(shù)的應(yīng)用更為激進，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點，車燈當之無愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點。同時，汽車消費市場的主流，消費者對于個性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對新技術(shù)研發(fā)的投入，車燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、Micro LED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號燈等智能車燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開發(fā)，AFS、ADB、車燈微步進電機。
車燈控制器廠家：科博達，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德爾福，信耀電子；
汽車芯片車燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科；
汽車存儲芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開發(fā)。深圳防夾電動天窗汽車芯片研發(fā)
汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。大連BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片設(shè)計方案
上汽集團業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動出行和服務(wù)、金融及國際經(jīng)營五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊?？傮w來看，主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對于汽車芯片的投資強度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國產(chǎn)汽車芯片專項基金”，共同推動車規(guī)級“中國芯”加快落地。
從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。
大連BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片設(shè)計方案
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。TENWIN,騰云芯片是深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司的主營品牌，是專業(yè)的集成電路設(shè)計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計，芯片設(shè)計開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。公司，擁有自己**的技術(shù)體系。我公司擁有強大的技術(shù)實力，多年來一直專注于集成電路設(shè)計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計，芯片設(shè)計開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標產(chǎn)品和服務(wù)。騰云芯片始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來***的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)。