車門控制模塊(Door Control Module, 簡稱DCM)也叫車門控制單元(Door Control Unit, 簡稱DCU)，是對車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調節、門燈等進行智能化集中控制的一種汽車電子產品。DCM/DCU是在汽車芯片技術的發展以及CAN/LIN總線技術的廣泛應用背景下，為適應汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發展要求的必然結果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動車窗驅動電路、后視鏡驅動電路、加熱器驅動電路、**門鎖驅動電路、車燈驅動電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關、后視鏡折疊、水平與上下調節、電加熱、轉向燈、照地燈、安全燈、控制面板背景燈、 按鍵、高級配置中的后視鏡電防眩目等，功能要求越來越多， 設計越來越復雜。防側撞后視鏡汽車芯片方案委托定制開發，芯片內部集成MCU、加熱、驅動、LIN BUS，主機廠配套廠商降成本。武漢ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片渠道代理
自動駕駛汽車芯片結構：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構方案為主。以英偉達自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構的8核Carmel CPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIA Volta架構，在20W功率下單精度浮點性能可達到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當功率提升到30W時，算力可達到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學習加速器（DLA，Deep Learning Accelerator）和可編程視覺加速器（PVA，Programmable Vision Accelerator）兩個ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。
無錫汽車充電樁汽車芯片研發騰云汽車芯片公司研發的防夾車窗控制器集成芯片替代VR48。
距離完全自動駕駛可能還有很長的距離，但關于算力的實力儲備已經迫在眉睫。算力的競賽有點像以前燃油車的發動機功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統汽車的分布式架構，一般可實現低級別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對較少，采用MCU芯片即可滿足運算要求。隨著高級別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結構化數據，依靠傳統MCU芯片不能滿足指數級增長的運算需求。那么這個時候，AI芯片的搭載就可以實現算得快、準、巧。比如，L3級別自動駕駛產生的數據量是，對算力要求在129TOPS以上；L4級別自動駕駛數據量達到8GB/s，對算力要求達到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達Orin芯片，號稱算力可達1016TOPS。但其實，只有兩枚用于自動駕駛計算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓練神經網絡模型，自動駕駛過程中實際使用算力在762TOPS。
車燈產業鏈深度剖析
隨著新能源技術、自動駕駛技術的應用與推進，百年汽車產業的格局正在加速重塑,以互聯網企業、科技巨頭為首的造車新勢力進入汽車行業，汽車產業的發展迎來重大歷史機遇。在智能化新時代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。
相對于傳統車企，造車新勢力對新技術的應用更為激進，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點，車燈當之無愧成為**受關注的部件之一，成為了新技術的突破點。同時，汽車消費市場的主流，消費者對于個性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環境下，車燈企業加大了對新技術研發的投入，車燈新技術的應用與推廣進程**加快。新技術特別是矩陣式LED、DMD、OLED、Micro LED、MLA、miniLED等技術不斷進步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號燈等智能車燈技術層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開發，AFS、ADB、車燈微步進電機。
車燈控制器廠家：科博達，大陸，FORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德爾福，信耀電子；
汽車芯片車燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯發科；
防側撞后視鏡汽車芯片委托定制開發，集成MCU、加熱、驅動、LIN BUS，長城汽車、比亞迪汽車、吉利汽車。
2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發。
2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。
在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。
AFS自適應頭燈汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。深圳汽車閥門控制汽車芯片方案開發
國產替代AFS自適應車燈汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發。武漢ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片渠道代理
AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”
AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規范，詳細規定了一系列的汽車電子可靠性測試標準。其中，業內普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業零部件供應商生產的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。
通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件，需要多輪驗證且過程中更多側重多方協作（晶圓廠、封測廠等產業鏈企業的配合），周期一般比較長。芯片設計廠商需要從產品設計階段就將可靠性要求放在非常高的優先級，以確保產品滿足環境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證等方面的嚴格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產車規芯片的經驗，才能在前期每個環節中做到位，保障在認證時滿足所有標準和要求。
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