2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。 下一代汽車芯片采用SOC集成化設計分布式架構，功能升級依賴于 ECU 數量的累加。上海汽車閥門控制汽車芯片參考方案

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅動電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I ／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內的一些開關信號、傳感器信號以及其它控制器的數據信號，通過微處理器MCU實現控制邏輯，MCU通過控制驅動電路實現對外部負載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產的TW13301集成MCU和LIN BUS的汽車芯片，將12V轉換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測及電源管理功能，并集成LIN收發器，降低了BCM的成本。無錫自動車窗控制汽車芯片方案開發替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發需求，汽車水泵閥門江蘇三花。

汽車芯片投資的邏輯，看勢能，對于某一個領域要有結構性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動駕駛芯片，從汽車智能化角度來看，這是一個大的趨勢。中國的客戶現在都在選擇中國的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復雜，對人才質和量的要求都高。第三是做時間的朋友，這和公司的運營方式有關，比如如何去打好基礎，過去的經驗、資源等等積累，帶來哪些元器件的變化。團隊方面，希望是一個balance的團隊，比如說兩人或者三個人過去合作過，也尤其關注他們的商業能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個領域里，大公司也沒有特別強，小公司也有機會。半導體這領域也是遵循同樣的邏輯，半導體領域的一些更長期的投資機會，比如曦智科技，是用光子計算的方法去做深度學習的加速，可能近兩三年不會有商業化，但在5年以后可能產生一個很大的收益。騰云芯片專門做模數混合車規芯片研發。隨著半導體產業鏈往上游去走，我們也會投一些材料公司，例如下一代半導體材料的氧化物。 選擇的芯片領域準入門檻一定要比較高，比如像汽車芯片，它需要很長的一個車規級認證；

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