國(guó)內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)，未來(lái)將存在近千億級(jí)別的市場(chǎng)規(guī)?？臻g。同時(shí)，由于海外廠商起步較早，在各個(gè)領(lǐng)域均具備不同程度的優(yōu)勢(shì)。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。（1）在計(jì)算及控制芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)新興AI芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車規(guī)級(jí)微控制器受益標(biāo)的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導(dǎo)體等。（2）在感知芯片領(lǐng)域，CIS芯片受益標(biāo)的為韋爾股份等；ISP芯片可重點(diǎn)關(guān)注北京君正，此外，富瀚微等標(biāo)的有望受益；激光雷達(dá)相關(guān)芯片受益標(biāo)的為長(zhǎng)光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領(lǐng)域，上游芯片基本由高通、華為、博通等企業(yè)壟斷，且新興廠商替代難度較大。因此，我們認(rèn)為廣和通、美格智能等通信模組供應(yīng)商有望受益，此類廠商此前下游應(yīng)用多聚焦于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)下可憑借自身優(yōu)勢(shì)切入智能汽車供應(yīng)鏈。（4）在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，此前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商多聚焦于消費(fèi)電子領(lǐng)域，北京君正因并購(gòu)ISSI成為國(guó)內(nèi)車載存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的稀缺標(biāo)的。同時(shí)，兆易創(chuàng)新、聚辰股份等存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商也在加快車載領(lǐng)域的開拓進(jìn)程，有望受益。2022年中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈及市場(chǎng)投資前景深度分析.沈陽(yáng)防夾電動(dòng)天窗汽車芯片方案開發(fā)

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位，保障在認(rèn)證時(shí)滿足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。南京戶外電源集成芯片汽車芯片方案開發(fā)國(guó)產(chǎn)替代AFS自適應(yīng)車燈汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力，通常需要外接多個(gè)攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等設(shè)備，完成的功能包含圖像識(shí)別、數(shù)據(jù)處理等。不再需要搭載外設(shè)工控機(jī)、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車芯片運(yùn)算力強(qiáng)的處理器，從而提供自動(dòng)駕駛不同等級(jí)的計(jì)算能力的支持，汽車芯片主要在于芯片的處理能力，終目標(biāo)是能夠滿足自動(dòng)駕駛的算力需求，簡(jiǎn)化設(shè)備，提高系統(tǒng)的集成度。算法實(shí)現(xiàn)上，自動(dòng)駕駛汽車通過激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、GPS、慣導(dǎo)等車載傳感器來(lái)感知周圍環(huán)境，通過傳感器數(shù)據(jù)處理及多傳感器信息融合，以及適當(dāng)?shù)墓ぷ髂Ｐ椭贫ㄏ鄳?yīng)的策略，進(jìn)行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后，控制車輛沿著期望的軌跡行駛。域控制器的輸入為各項(xiàng)傳感器的數(shù)據(jù)，所進(jìn)行的算法處理涵蓋了感知、決策、控制三個(gè)層面，終將輸出傳送至執(zhí)行機(jī)構(gòu)，進(jìn)行車輛的橫縱向控制。由于要完成大量運(yùn)算，域控制器一般都要匹配一個(gè)汽車芯片運(yùn)算力強(qiáng)的處理器，能夠提供自動(dòng)駕駛不同級(jí)別算力的支持，目前業(yè)內(nèi)有NVIDIA、華為、瑞薩、NXP、TI、Mobileye、賽靈思、地平線等多個(gè)方案。但中間也會(huì)有一些共性,比如在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中。

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來(lái)看，早在2012年，瑞薩就裁員萬(wàn)人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國(guó)內(nèi)的整車廠只能排到相對(duì)靠后的位置。汽車的防夾電動(dòng)車窗（包括防夾電動(dòng)天窗）防夾功能的實(shí)現(xiàn)需要“觸覺”騰云汽車芯片公司研發(fā)車窗控制器芯片.

2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。提供防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā)，高度集成SOC芯片方案。北京車載充電器汽車芯片渠道代理

模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾車門尾門微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。沈陽(yáng)防夾電動(dòng)天窗汽車芯片方案開發(fā)

車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀，國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來(lái)說(shuō)，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面，同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng)，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額，而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來(lái)自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無(wú)論是溫度、濕度，還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議，在相關(guān)車型被引入國(guó)內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號(hào)，并編譯好了相關(guān)的算法。沈陽(yáng)防夾電動(dòng)天窗汽車芯片方案開發(fā)

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