自動駕駛領域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規劃、決策控制的能力，通常需要外接多個攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等設備，完成的功能包含圖像識別、數據處理等。不再需要搭載外設工控機、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車芯片運算力強的處理器，從而提供自動駕駛不同等級的計算能力的支持，汽車芯片主要在于芯片的處理能力，終目標是能夠滿足自動駕駛的算力需求，簡化設備，提高系統的集成度。算法實現上，自動駕駛汽車通過激光雷達、毫米波雷達、攝像頭、GPS、慣導等車載傳感器來感知周圍環境，通過傳感器數據處理及多傳感器信息融合，以及適當的工作模型制定相應的策略，進行決策與規劃。在規劃好路徑之后，控制車輛沿著期望的軌跡行駛。域控制器的輸入為各項傳感器的數據，所進行的算法處理涵蓋了感知、決策、控制三個層面，終將輸出傳送至執行機構，進行車輛的橫縱向控制。由于要完成大量運算，域控制器一般都要匹配一個汽車芯片運算力強的處理器，能夠提供自動駕駛不同級別算力的支持，目前業內有NVIDIA、華為、瑞薩、NXP、TI、Mobileye、賽靈思、地平線等多個方案。但中間也會有一些共性,比如在自動駕駛系統中。汽車熱管理的汽車芯片替代邁來芯委托騰云芯片公司定制化開發需求，汽車水泵閥門應用市場。無錫紋波防夾電動車窗汽車芯片供貨商

研究與場景驅動，圍繞產業鏈深度布局，充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規模決定了公司業務的天花板；在進行長期深度研究并buy-in賽道后，我們會挖掘關鍵技術，長期追蹤技術發展趨勢；同時會采用諸多方式減少技術路線判斷的風險，通過調研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業，了解以色列、硅谷等技術高地的技術趨勢，和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團隊的完整性、技術路線、商業化、管理能力等。汽車芯片創業的團隊很重要，如果團隊本身有在外資企業做過芯片的經歷，那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團隊和一個有完整經驗的團隊，對造芯的理解完全不在一個量級上。同時，有經驗的團隊在積累等方面也有優勢，將能更好地與整車廠展開合作與交流。大連汽車水泵控制汽車芯片方案開發車聯網汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化需求，長安汽車，吉利汽車。

從汽車芯片類型上來看，傳統用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統級芯片（SoC）應運而生。在分布式架構時代，ECU是汽車功能系統的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責邏輯運算和任務調度；GPU作為通用加速器，可承擔CNN等神經網絡計算與機器學習任務，將在較長時間內承擔主要計算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優點，在RNN/LSTM/強化學習等順序類機器學習中表現優異，在部分成熟算法領域發揮著突出作用；ASIC可實現性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動駕駛算法中凸顯其價值。

自動駕駛汽車芯片結構：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構方案為主。以英偉達自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構的8核CarmelCPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構，在20W功率下單精度浮點性能可達到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當功率提升到30W時，算力可達到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學習加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）兩個ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。替代邁來芯MLX81332的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發需求，汽車水泵閥門應用市場。

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應用領域劃分：汽車半導體可分為與智能化相關的計算芯片、存儲芯片、傳感與執行器芯片、通信芯片，以及與電動化相關的能源供給芯片。同時，隨著處理事件復雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統級芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個或多個處理器、存儲器、模擬電路模塊、數模混合信號模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力。國產替代的安森美汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發。長春逆變器集成汽車芯片

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汽車芯片前幾大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產商，掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業恢復的速度快于預期，廠商集中訂購芯片，給供應鏈帶來巨大壓力。從長遠趨勢來看，未來汽車電子零部件市場有著巨大的發展潛力。車規半導體定制開發企業深圳騰云芯片公司已研發完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續完成多款車規級汽車芯片AEC-Q100認證。無錫紋波防夾電動車窗汽車芯片供貨商

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