智能座艙汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局：瑞薩、英偉達(dá)、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應(yīng)鏈在中座艙芯片領(lǐng)域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達(dá)由于其在手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域龐大的出貨量及技術(shù)儲(chǔ)備而大幅攤薄新一代架構(gòu)的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費(fèi)用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國(guó)內(nèi)新興旗艦車型上近乎實(shí)現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機(jī)產(chǎn)品同時(shí)更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機(jī)一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達(dá)數(shù)百萬(wàn)顆。國(guó)產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強(qiáng)大的研發(fā)、萬(wàn)物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時(shí)驅(qū)動(dòng)12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達(dá)到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開(kāi)放的開(kāi)發(fā)平臺(tái)和完備的工具鏈?zhǔn)艿街鳈C(jī)廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長(zhǎng)安UNI-T車型定點(diǎn)。集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾天窗集成汽車的芯片。廣州智能駕駛域控制器汽車芯片設(shè)計(jì)方案

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來(lái)看，早在2012年，瑞薩就裁員萬(wàn)人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問(wèn)題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過(guò)這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國(guó)內(nèi)的整車廠只能排到相對(duì)靠后的位置。上海氮化鎵快充汽車芯片代理商AFS自適應(yīng)頭燈汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪的汽車廠。

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門(mén)檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過(guò)AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。通過(guò)AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過(guò)程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位，保障在認(rèn)證時(shí)滿足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。

底盤(pán)域控制器：主要負(fù)責(zé)具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動(dòng)剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車速傳感器等等。與動(dòng)力域類似，底盤(pán)域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級(jí)要求，需要符合ASIL-D安全等級(jí)（ASIL系列中比較高安全等級(jí)）。因此底盤(pán)域亦具備著較高的行業(yè)門(mén)檻，目前多數(shù)底盤(pán)域控制器仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。車身域控制器：主要負(fù)責(zé)車身功能的整體控制，本身技術(shù)門(mén)檻較低且單車價(jià)值量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無(wú)鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級(jí)較低，隨著汽車E/E架構(gòu)的進(jìn)一步集中化，有望率先實(shí)現(xiàn)與智能座艙域的融合。自動(dòng)駕駛域控制器：承擔(dān)了自動(dòng)駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運(yùn)算及判斷能力，包括對(duì)毫米波雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同時(shí)，自動(dòng)駕駛域控制器亦負(fù)責(zé)車輛在自動(dòng)駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的安全保障工作，是推動(dòng)自動(dòng)駕駛邁向L3及以上更高等級(jí)的部件。此外，由于自動(dòng)駕駛域控制器需要更強(qiáng)的AI算力以及算法的支持，因而參與研制的廠商眾多。提供防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開(kāi)發(fā)，高度集成的SOC芯片方案。

ADAS是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器收集車內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜、動(dòng)態(tài)物體的辨識(shí)、偵測(cè)與追蹤等技術(shù)上的處理，從而能夠讓駕駛者在快的時(shí)間察覺(jué)可能發(fā)生的危險(xiǎn)，以引起注意和提高安全性的主動(dòng)安全技術(shù)。ADAS采用的傳感器主要有攝像頭、雷達(dá)、激光和超聲波等，可以探測(cè)光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測(cè)汽車狀態(tài)的變量，通常位于車輛的前后保險(xiǎn)杠、側(cè)視鏡、駕駛桿內(nèi)部或者擋風(fēng)玻璃上。騰云芯片公司承接ADAS汽車芯片定制開(kāi)發(fā)。早期的ADAS技術(shù)主要以被動(dòng)式報(bào)警為主，當(dāng)車輛檢測(cè)到潛在危險(xiǎn)時(shí)，會(huì)發(fā)出警報(bào)提醒駕車者注意異常的車輛或道路情況。對(duì)于的ADAS技術(shù)來(lái)說(shuō)，主動(dòng)式干預(yù)也很常見(jiàn)。ADAS系統(tǒng)主要有：APA（自動(dòng)泊車系統(tǒng)）；ACC（自動(dòng)巡航系統(tǒng)）；AEB(自動(dòng)緊急剎車)；LDW（車道偏離預(yù)警系統(tǒng)）；LKA（車道保持系統(tǒng)）；FCW（前方碰撞預(yù)警）；PCW（行人碰撞預(yù)警）；TSR（交通標(biāo)志識(shí)別）；HBA。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾天窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例的VR48。北京CAN 2.0汽車芯片方案

國(guó)產(chǎn)替代的恩智浦汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)S912系列。廣州智能駕駛域控制器汽車芯片設(shè)計(jì)方案

車門(mén)控制模塊連接器要求隨著市場(chǎng)對(duì)車門(mén)控制模塊(DCM)需求越來(lái)越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門(mén)控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門(mén)鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門(mén)功能電動(dòng)控制，其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個(gè)方面。方案配置靈活，驅(qū)動(dòng)策略多樣車門(mén)控制模塊(DCM)驅(qū)動(dòng)不同功率負(fù)載與傳輸信號(hào),從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機(jī)，一個(gè)典型車門(mén)模塊ECU控制下的不同負(fù)載需要不同的驅(qū)動(dòng)策略。?DCM通常6~12個(gè)2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機(jī)、電吸電開(kāi)等大型負(fù)載；?DCM常選用4~12個(gè)1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負(fù)載，如門(mén)鎖電機(jī)、超級(jí)鎖電機(jī)、后視鏡折疊電機(jī)、外門(mén)把手伸縮電機(jī)及加熱線圈等；廣州智能駕駛域控制器汽車芯片設(shè)計(jì)方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是一家從事汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后的其他型企業(yè)。公司坐落在深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場(chǎng)A2402，成立于2019-05-17。公司通過(guò)創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念，以客戶滿意為重要標(biāo)準(zhǔn)。在孜孜不倦的奮斗下，公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來(lái)越廣。目前主要經(jīng)營(yíng)有汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)等產(chǎn)品，并多次以電子元器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、客戶需求定制多款多元化的產(chǎn)品。深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司注重以人為本、團(tuán)隊(duì)合作的企業(yè)文化，通過(guò)保證汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量合格，以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、用戶至上、價(jià)格合理來(lái)服務(wù)客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標(biāo)，真誠(chéng)歡迎新老客戶前來(lái)洽談業(yè)務(wù)。