被動元器件與電鍍設備的應用案例：

案例1：MLCC端電極電鍍

           流程：陶瓷燒結→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。

          設備：濺射鍍膜機+滾鍍線，確保端電極導電性與焊接性。

案例2：薄膜電阻調阻后電鍍

          流程：氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調阻→電鍍鎳/錫保護層。

           作用：電鍍層防止調阻后的敏感膜層氧化，并提升端面焊接性能。

案例3：功率電感引腳鍍錫

           流程：磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風整平。

          目標：降低接觸電阻，適應大電流場景。 離心干燥設備適配滾鍍后工件，通過高速旋轉甩干水分，避免傳統熱風干燥的能耗與時間損耗。廣西定制化電鍍設備

電鍍前處理廢氣設備有哪些？

集氣罩：根據前處理設備形狀、廢氣散發特點定制，如槽邊側向集氣罩等，可高效收集廢氣，常見材質有 PP 等耐腐蝕材料 。

通風管道：多選用耐腐蝕的 PP 材質，用于連接抽風設備各部件，將廢氣輸送至處理設備，其設計需考慮廢氣流量、阻力等因素 。

引風機：常安裝在輸送通道出風口處，為廢氣的抽取和輸送提供動力 ，可根據實際需求選擇不同規格和性能的引風機。 

此外，一些抽風裝置還可能配備過濾處理箱、活性炭吸附網板等，用于對廢氣進行初步過濾、吸附，減少大顆粒雜質等對風機的損害 。 廣西定制化電鍍設備無氰電鍍設備配套活化劑與絡合劑，替代傳統含氰工藝，在保障鍍層質量的同時提升安全性。

廢氣凈化設備的技術升級與環保效益：電鍍廢氣處理設備通過多級凈化技術實現達標排放。酸霧凈化塔采用逆流噴淋+纖維除霧工藝，對HCl、H?SO?等酸性廢氣的去除率達99%以上。工廠新增活性炭吸附+催化燃燒裝置，將VOCs濃度從200mg/m3降至15mg/m3以下。設備集成在線監測儀表，實時顯示廢氣流量、溫度和污染物濃度，超標時自動觸發應急處理程序。在鍍鉻車間，采用離子液吸收技術替代傳統堿液，吸收效率提升至98%，同時降低30%的藥劑消耗。通過廢氣處理設備升級，企業可滿足《電鍍污染物排放標準》（GB21900-2008）特別排放限值要求。

電泳生產線與電鍍生產線的區別

對比項                                      電泳生產線                                                  電鍍生產線

原理                                      涂料粒子電泳沉積（有機涂層）             金屬離子電解沉積（金屬鍍層）

涂層材料                               水性樹脂涂料（有機物）                       金屬或合金（如鋅、鎳、鉻、金等）      主要功能                           防腐、裝飾、絕緣（非金屬涂層）             防腐、裝飾、導電、耐磨（金屬鍍層）    工件導電性                         金屬工件直接導電；塑料需導電處理           必須導電（金屬或導電化處理的非金屬）典型應用                                      汽車底漆、家電外殼                             五金電鍍、電子元件鍍貴金屬

總結

電泳生產線是通過電場作用實現高效、均勻涂裝的自動化設備，優勢在于環保、高防腐性和復雜工件適應性，廣泛應用于汽車、家電等對涂層質量要求高的領域。其工藝流程涵蓋前處理、電泳涂裝、后處理及自動化控制，是現代工業規模化生產的重要組成部分。 掛具設計作為電鍍設備附件，采用導電性能優異的銅合金或不銹鋼，減少接觸電阻以保障電流均勻傳導。

半導體掛鍍設備

1.基本原理與結構

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質，配備溫控、循環過濾系統，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設計適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機械臂自動上下料，減少人工污染風險

控制系統：PLC/計算機實時調控電流密度、電鍍時間、pH值等參數

2. 關鍵技術優勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術（如ECP），減少邊緣效應，實現亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監測，降低孔洞、結節等缺陷

高產能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導線，替代傳統鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導電通道，實現芯片堆疊

先進封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實現芯片I/O端口的重新布局

總結

半導體掛鍍設備通過精密電化學控制與自動化技術，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關聯芯片的導電性、散熱及良率 滾鍍后的離心甩干設備內置防滑襯墊，高速旋轉時固定工件，避免碰撞損傷并加速脫水。廣東深圳實驗型電鍍設備

工件籃設備用于籃鍍工藝，網孔大小根據工件尺寸定制，兼顧電解液流通性與防止小件掉落。廣西定制化電鍍設備

被動元器件在電鍍設備行業的發展趨勢

1.高精度與自動化：

引入AI視覺檢測，實時監控鍍層均勻性，自動調整工藝參數。

電鍍設備與前后道工序（如激光調阻、包封）集成，形成全自動產線。

2.綠色電鍍技術：

推廣無氰電鍍、低COD（化學需氧量）鍍液，減少廢水處理成本。

開發脈沖電鍍技術，降低金屬消耗量（節約30%以上）。

3.新型鍍層材料：

納米復合鍍層（如Ni-PTFE）提升耐磨性，適用于高頻電感。

低溫電鍍工藝適配柔性基板（如可穿戴設備用薄膜電容）。 廣西定制化電鍍設備