全自動龍門式電鍍生產線

是一種高效、智能化的電鍍生產系統，通過龍門機械手實現工件的全流程自動化傳輸與精細加工，廣泛應用于金屬表面處理行業。

一、設備結構與組成龍門架與機械手龍門桁架：橫跨電鍍槽上方，搭載伺服驅動的機械臂，實現三維空間內的精確定位（重復精度±0.1mm）。夾具系統：根據工件形狀（如螺絲、連接器、汽車零件）定制夾具，確保抓取穩固。電鍍槽組包含 前處理槽（除油、酸洗）、電鍍槽（鍍鋅、鍍鎳等）、后處理槽（鈍化、烘干）等，槽位數量可按工藝擴展（如8~20槽）。槽內配備液位傳感器、溫控裝置及循環過濾系統，保障鍍液穩定性?？刂葡到yPLC+HMI：控制器預設工藝參數（電流、時間、溫度），觸摸屏實時監控運行狀態。智能調度算法：優化機械手路徑，減少空載時間，提升產能（如每小時處理500~2000件） 無氰鍍鋅設備使用鋅酸鹽絡合劑替代。安徽電鍍設備發展

酸霧凈化塔是高效處理工業酸性廢氣的設備，廣泛應用于電鍍、化工等行業，通過中和反應去除硫酸霧、鹽酸霧等污染物，確保廢氣達標排放。

一、原理與結構

廢氣由抽風設備引入塔底，自下而上流動，塔內噴淋系統噴灑堿性吸收液（如氫氧化鈉溶液），與酸性氣體發生中和反應，生成無害鹽類和水。塔內填料層增大接觸面積，強化傳質效率；除霧裝置去除尾氣中夾帶的液滴，潔凈氣體終排放。設備主體采用耐酸堿材料（PP、玻璃鋼等），包含噴淋系統、填料層、除霧裝置及循環系統，確保長期穩定運行。

二、分類與適用場景

填料塔：適用于中等風量、高凈化需求（如電鍍酸洗廢氣）；噴淋塔：結構簡單，適合大流量、低濃度酸性廢氣；旋流板塔：通過湍動增強反應，處理高濃度酸霧更高效。廣泛應用于電鍍酸洗、化工生產、電子清洗等工序，針對性去除各類酸性污染物。

三、優勢與系統配合

凈化效率可達90%~95%，耐腐蝕性強，吸收液循環使用降低成本，且可根據廢氣特性定制塔體參數。常與抽風設備、集氣罩等組成完整處理系統，實現從廢氣收集到凈化排放的全流程控制，是工業酸性廢氣治理的關鍵設備，助力企業滿足環保標準，實現清潔生產。編輯分享 江西貴金屬電鍍設備貴金屬電鍍設備配備高精度電源與凈化系統，嚴格控制金、銀鍍層純度，滿足珠寶及電子芯片的高要求。

被動元器件與電鍍設備的應用案例：

案例1：MLCC端電極電鍍

           流程：陶瓷燒結→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。

          設備：濺射鍍膜機+滾鍍線，確保端電極導電性與焊接性。

案例2：薄膜電阻調阻后電鍍

          流程：氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調阻→電鍍鎳/錫保護層。

           作用：電鍍層防止調阻后的敏感膜層氧化，并提升端面焊接性能。

案例3：功率電感引腳鍍錫

           流程：磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風整平。

          目標：降低接觸電阻，適應大電流場景。

三筒式電阻電容全自動滾鍍設備

是為電阻、電容等微型電子元件設計的自動化電鍍裝置，通過三滾筒協同作業與全流程智能控制，實現高效、高精度鍍層加工。要點：

1.結構與原理

三滾筒系統：

三個滾筒可同步處理不同工藝或元件（如電阻鍍錫、電容鍍銀），或聯動提升產能。滾筒采用PP/PVC等耐腐蝕材質，內部防碰撞分區設計，減少微小元件（如貼片電阻0201）的損傷風險

全自動控制：

集成PLC/工業電腦系統，自動完成上料、電鍍、清洗、烘干流程。通過傳感器實時監控鍍液溫度、pH值及電流密度，動態調節參數

電鍍優化：

多級過濾與溫控裝置確保鍍液穩定性；多點陰極導電技術適配電阻引腳、電容電極的復雜接觸需求

2.優勢

高效靈活：三滾筒并行作業，產能較單筒提升50%以上，可同時處理多規格元件或多鍍種

鍍層高一致性：滾筒勻速旋轉結合智能調控，確保微小元件表面鍍層均勻

低損耗率：防摩擦結構+精細轉速控制，元件破損率低于0.1%

3. 應用與要點

典型場景：

電阻類：金屬膜電阻端頭鍍錫、高精度電阻鍍金

電容類：鋁電解電容電極鍍銅、MLCC電容鍍鎳抗氧化

關鍵注意：

按元件尺寸匹配滾筒孔徑，防止漏料

定期檢測鍍液金屬離子濃度，避免雜質影響鍍層導電性

維護自動傳輸系統，減少卡料風險。 懸掛傳輸設備以鏈條或龍門架為載體，實現工件在各槽體間自動轉移，減少人工干預并提高生產節奏。

電鍍滾鍍機與電鍍生產線的關系

從屬關系：滾鍍機是電鍍生產線的執行設備之一

1.電鍍生產線的系統構成

電鍍生產線是涵蓋前處理（除油、酸洗）→電鍍處理（鍍槽設備）→后處理（清洗、鈍化、干燥）→自動化控制的完整流程系統，目標是通過電化學原理在工件表面沉積金屬鍍層（如鍍鋅、鎳、銅、鉻等）。

關鍵設備包括：鍍槽（如滾鍍機、掛鍍槽、連續鍍設備）、電源、過濾循環系統、加熱/冷卻裝置、傳輸裝置（如行車、鏈條）等。

2.滾鍍機的定位

滾鍍機是電鍍處理環節中用于批量小件電鍍的鍍槽設備，屬于電鍍生產線的“執行單元”，主要解決小尺寸、大批量工件（如螺絲、電子元件、五金件）的高效電鍍問題。與掛鍍機（適用于大件或精密件，單個懸掛電鍍）、籃鍍（半手工操作，適用于中等尺寸工件）共同構成電鍍生產線的不同鍍槽類型。 工件籃設備用于籃鍍工藝，網孔大小根據工件尺寸定制，兼顧電解液流通性與防止小件掉落。實驗型電鍍設備發展

連續鍍設備針對鋼帶、銅線等帶狀材料，通過自動化傳輸實現高速電鍍，常見于電子線路板鍍錫。安徽電鍍設備發展

半導體掛鍍設備

1.基本原理與結構

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質，配備溫控、循環過濾系統，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設計適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機械臂自動上下料，減少人工污染風險

控制系統：PLC/計算機實時調控電流密度、電鍍時間、pH值等參數

2. 關鍵技術優勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術（如ECP），減少邊緣效應，實現亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監測，降低孔洞、結節等缺陷

高產能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導線，替代傳統鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導電通道，實現芯片堆疊

先進封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實現芯片I/O端口的重新布局

總結

半導體掛鍍設備通過精密電化學控制與自動化技術，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關聯芯片的導電性、散熱及良率 安徽電鍍設備發展